Reinheit: ≥99,9%, 99,99%, 99,999%
Übliche Spezifikationen: Durchmesser (Φ): ≥20 mm, 50–100 mm, >100 mm; Dicke (T): 2–10 mm; Toleranz: ±0,1 mm; Abmessungen sind flexibel und individuell anpassbar
Dichte: ≥98%
Vorteile des Produkts und des Unternehmens
Verfügt über einen absoluten Vorsprung bei der Herstellung von Keramikzielen, Zielen aus refraktären Metallen sowie Mehrkomponenten-Metallzielen. Durch den Einsatz der SPS-Hochtemperatursinterung erreicht die Reinheit bis zu 5N, die Korngröße ist kontrollierbar, die tägliche Produktionskapazität für kleine Ziele liegt bei über 25 Stück, die Abmessungen sind flexibel und die Lieferung erfolgt schnell – dies erfüllt die strengen Anforderungen der wissenschaftlichen Forschung, experimenteller Arbeiten sowie der hochwertigen Halbleiterchipfertigung. Gleichzeitig werden Testdienstleistungen für Zielmaterialien angeboten, mit einer schnellen Lieferzeit von 7–15 Tagen, was die Produktiteration und Leistungsüberprüfung unserer Kunden beschleunigt und die globale Zielmaterialindustrie kontinuierlich stärkt.
Es kommen weltweit führende Verfahren wie das Elektronenstrahl-Schmelzen (EB) und das Vakuum-Arc-Umschmelzen (VAR) zum Einsatz, um hochschmelzende Metalle präzise zu reinigen und maßgeschneiderte Entwicklung von ultragroßen Zielbarren/-blöcken (Einzelgewicht 500 kg–2 t) mit Reinheitsgraden von 99,99%–99,999% zu ermöglichen.
Das Prüfzentrum ist mit modernsten Analysegeräten ausgestattet, darunter Hitachi-Rasterelektronenmikroskope (Vergrößerung 50.000-fach) und ICP-Spektrometer, die eine lückenlose Überwachung von über 20 Kenngrößen wie Materialzusammensetzung, Korngröße und Dichte gewährleisten und so eine strenge Qualitätskontrolle sicherstellen.
Produktreihe
Metallziele, Keramikziele, Binärlegierungsziele, Mehrkomponenten-Legierungsziele, Hochentropie-Legierungsziele, hochreine Metallverdampfungsmaterialien, Verbundpartikel, hochreine Zielbarren, Sprühpulver für Ziele usw.
Anwendungsbereiche
Kompatible Verfahren:
Magnetron-Sputtern: Optische Beschichtungen, elektrochrome Anwendungen
Ionenstrahl-Sputtern: Hochpräzise optische Komponenten
Pulsed-Laser-Abscheidung: Wissenschaftliche Forschung, funktionelle Dünnfilme
Elektronenstrahl-Verdampfung: Großflächige optische Beschichtungen
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