Vanadium-Molybdän-Legierungsziel

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Vanadium-Molybdän-Legierungsziel

Beschreibung

Zusammensetzungsverhältnis: V-10Mo, V-20Mo; individuell an jede Zusammensetzung anpassbar

Gängige Spezifikationen: Φ≥20mm, 50–100mm, >100mm; Dicke 2–10mm; Toleranz ±0,1mm; flexible Abmessungen, individuell anpassbar

<b:Theoretische Dichte und Farbe: ≥98%; silbergrauer metallischer Glanz, bei höherem Molybdängehalt dunklerer Grauton

Vorteile des Produkts und des Unternehmens
Hohe Reinheit, hohe Dichte, feinkörnige Mikrostruktur, geringe Porosität, gleichmäßiges Sputtern, flexible Abmessungen, anpassbare Zusammensetzung, strenge Qualitätskontrolle, schnelle Lieferung. Vanadium-Molybdän-Legierungstargets nehmen aufgrund ihrer zentralen Vorteile – “extreme Temperaturbeständigkeit, Mehrfachkorrosionsbeständigkeit und Kompatibilität mit der Nuklearindustrie” – eine Schlüsselposition in der Luft- und Raumfahrt, der Kernenergie sowie der High-End-Fertigung ein. Durch die Kombination der Leichtigkeit von Vanadium mit der Hochtemperaturstabilität von Molybdän bieten sie zuverlässige Lösungen für ultrahohe Temperatur- und korrosionsbelastete Umgebungen.

Wir verfügen über einen entscheidenden Vorteil bei der Herstellung von Keramiktarget, refraktären Metalltarget sowie Multikomponenten-Metalltarget. Mithilfe der SPS‑Technologie (Spark Plasma Sintering) erreichen wir Reinheitsgrade bis zu 5N mit kontrollierter Kornstruktur, flexiblen Abmessungen und schneller Lieferung, wodurch wir den strengen Anforderungen der wissenschaftlichen Forschung, experimentellen Studien sowie der High-End-Halbleiterchipfertigung gerecht werden. Zudem bieten wir Testdienste für Targetmaterialien an und liefern Ergebnisse innerhalb von 7–15 Tagen, um die Produktiteration und Leistungsvalidierung unserer Kunden zu beschleunigen und die globale Targetmaterialindustrie konsequent zu stärken.

Unter Einsatz weltweit führender Elektronenstrahl-Schmelz‑ und Vakuum‑Lichtbogen-Umschmelzverfahren (EB und VAR) erreichen wir eine präzise Reinigung hochschmelzender Metalle und unterstützen die kundenspezifische Entwicklung ultragroßer Target‑Barren (Einzelgewicht: 500 kg–2 t) mit Reinheitsgraden von 99,99% bis 99,999%.

Unser Prüfzentrum ist mit modernsten Analysegeräten wie einem Hitachi-Rasterelektronenmikroskop und ICP‑Spektrometern ausgestattet, die eine lückenlose Prozessüberwachung von über 20 Kenngrößen einschließlich Materialzusammensetzung, Korngröße und Dichte ermöglichen und so eine strenge Qualitätskontrolle gewährleisten.

Serienprodukte
Metalltargets, Keramiktargets, binäre Legierungstargets, ternäre Legierungstargets, Multikomponenten‑Legierungstargets, Hochentropie‑Legierungstargets, hochreine Metallverdampfungsmaterialien, Compound‑Granulate, hochreine Targetrohlinge sowie Sprühpulver für Targetanwendungen.

Anwendungsbereiche
Geeignete Verfahren: Magnetron‑Sputtern (DC/RF), Lichtbogen‑Ionplattierung, Elektronenstrahlverdampfung

Hochtemperatur‑ und nukleare Industrie: Flugzeugtriebwerke (Turbinenschaufeln, Innenwandbeschichtungen der Brennkammer); Kernreaktoren (Brennstoffhüllenschichten)

Verschleiß‑ und korrosionsbeständige Beschichtungen: Schneidwerkzeuge (Oberflächenbeschichtung von Hartmetallwerkzeugen mit V‑25Mo, Verlängerung der Lebensdauer um das 2–3‑fache); chemische Anlagen (Innenverkleidungen von Ventilen und Rohrleitungen)

Elektronik und Energie: Diffusionsbarriereschichten (Hemmung der Kupferdiffusion bei Kupferverbindungsprozessen); Fusionsgeräte: Schutzschichten für plasmaexponierte Materialien in Tokamak‑Anlagen

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