Zusammensetzungsverhältnis: NiCr80/20, NiCr70/30, NiCr60/40; beliebig anpassbar
Gängige Spezifikationen: Φ≥20mm, 50–100mm, >100mm; Dicke 2–10mm; Toleranz ±0,1mm; flexible Abmessungen, individuell anpassbar
<b:Theoretische Dichte und Farbe: ≥96%; nach dem Polieren zeigt sich ein silberweißer metallischer Glanz, bei höherem Chromgehalt (z. B. NiCr60/40) erscheint die Oberfläche leicht dunkler grau
Vorteile des Produkts und des Unternehmens
Hohe Reinheit, hohe Dichte, feinkörnige Mikrostruktur, geringe Porosität, gleichmäßiges Sputtern, flexible Abmessungen, anpassbare Zusammensetzungen, strenge Qualitätskontrolle, schnelle Lieferung. Nickel-Chrom-Legierungstargets sind Kernmaterialien in der Elektronik, Luft- und Raumfahrt sowie in der industriellen Heiztechnik, da sie eine hohe Stabilität des spezifischen Widerstands, ausgezeichnete Temperatur- und Korrosionsbeständigkeit sowie eine breite Prozesskompatibilität aufweisen. Ihre Anpassbarkeit der Zusammensetzung (Ni:Cr von 80/20 bis 60/40) ermöglicht eine Optimierung hinsichtlich Widerstandsgenauigkeit, Hochtemperaturfestigkeit oder Kosten, während hohe Reinheit (≥99,9%) und Verdichtungsprozesse (Dichte >96%) eine hohe Zuverlässigkeit und Gleichmäßigkeit der Beschichtungen gewährleisten. Obwohl hochchromhaltige Targets mit Herausforderungen bezüglich der Duktilität konfrontiert sind, werden Innovationen in der Nanostrukturierung und der Verbundbeschichtungstechnologie ihre Anwendungsbereiche in flexibler Elektronik, neuen Energiespeichern und intelligenten Sensoren künftig weiter erweitern.
Wir verfügen über einen entscheidenden Vorteil bei der Herstellung von Keramiktargen, refraktären Metalltargen sowie Mehrkomponenten-Metalltargen. Mithilfe der SPS‑Technologie (Spark Plasma Sintering) erreichen wir Reinheitsgrade von bis zu 5N mit kontrollierter Kornstruktur, flexiblen Abmessungen und schneller Lieferung – entsprechend den strengen Anforderungen für wissenschaftliche Forschung, experimentelle Studien und die Fertigung hochwertiger Halbleiterchips. Zudem bieten wir Testdienstleistungen für Targetmaterialien an und liefern Ergebnisse innerhalb von 7–15 Tagen, um die Produktiteration und Leistungsvalidierung unserer Kunden zu beschleunigen und die globale Targetmaterialindustrie kontinuierlich zu stärken.
Durch den Einsatz weltweit führender Schmelzverfahren mittels Elektronenstrahl (EB) und Vakuum‑Elektrolichtbogen-Umschmelzen (VAR) erreichen wir eine präzise Reinigung hochschmelzender Metalle und unterstützen die kundenspezifische Entwicklung ultragroßer Target‑Barren (Einzelgewicht: 500 kg–2 t) mit Reinheitsgraden von 99,99% bis 99,999%.
Unser Prüfzentrum ist mit modernsten Analysegeräten wie einem Hitachi-Rasterelektronenmikroskop und ICP‑Spektrometern ausgestattet, sodass über 20 Kennwerte – darunter Materialzusammensetzung, Korngröße und Dichte – vollständig überwacht werden können, was eine strenge Qualitätskontrolle gewährleistet.
Serienprodukte
Metalltargen, Keramiktargen, binäre Legierungstargen, ternäre Legierungstargen, Mehrkomponenten‑Legierungstargen, Hochentropie‑Legierungstargen, hochreine Metallverdampfungsmaterialien, Compound‑Granulate, hochreine Targetrohlinge sowie Sprühpulver für Targetanwendungen.
Anwendungsbereiche
Geeignete Verfahren: Magnetron‑Sputtern, Elektronenstrahlverdampfung
Elektronische Geräte: Dünnschichtwiderstände (NiCr80/20‑Beschichtung, eingesetzt in integrierten Schaltkreisen und Sensoren); transparente leitfähige Oxidsubstrate (TCO) (NiCr70/30 kombiniert mit ITO‑Beschichtung, verwendet in Touchscreens)
Hochtemperaturschutz: Thermische Barriereschichten für Flugzeugtriebwerke
Heizelemente: MEMS‑Mikroheizer
Dekorative und funktionale Beschichtungen: Edelstahl‑ähnlicher Effekt für Oberflächen hochwertiger Haushaltsgeräte
<!--