Reinheit: ≥99,9%, 99,99%, 99,999%
Gängige Spezifikationen: Φ≥20mm, 50–100mm, >100mm; Dicke 2–10mm; Toleranz ±0,1mm; Flexible Größenanpassung, individuell anpassbar.
Dichte: ≥98%
Vorteile des Produkts und des Unternehmens
Wir verfügen über einen entscheidenden Vorteil bei der Herstellung von Keramikzielen, Zielen aus refraktären Metallen sowie Mehrkomponenten-Metallzielen. Durch SPS-Hochtemperatursintern erreichen wir Reinheitsgrade bis zu 5N mit kontrollierter Kornstruktur. Die tägliche Produktionskapazität für kleine Ziele liegt bei über 25 Stück; flexible Größenanpassung und schnelle Lieferung erfüllen strenge Anforderungen in der wissenschaftlichen Forschung, experimentellen Studien sowie der hochwertigen Halbleiterchipfertigung. Zudem bieten wir Testdienste für Zielmaterialien an und liefern Ergebnisse innerhalb von 7–15 Tagen, um die Produktiteration und Leistungsvalidierung unserer Kunden zu beschleunigen – stets eine starke Unterstützung für die globale Zielmaterialindustrie.
Mit weltweit führenden Schmelzverfahren mittels Elektronenstrahl (EB) und Vakuum-Arc-Umschmelzen (VAR) erreichen wir eine präzise Reinigung hochschmelzender Metalle und ermöglichen die kundenspezifische Entwicklung ultragroßer Zielbarren (Einzelgewicht: 500 kg–2 t) mit Reinheitsgraden von 99,99% bis 99,999%.
Unser Prüfzentrum ist mit modernsten Analysegeräten wie einem Hitachi-Rasterelektronenmikroskop (50.000-fache Vergrößerung) und ICP-Spektrometern ausgestattet, sodass über 20 Parameter – darunter Materialzusammensetzung, Korngröße und Dichte – während des gesamten Prozesses überwacht werden können, was eine strenge Qualitätskontrolle gewährleistet.
Serienprodukte
Metallziele, Keramikziele, Binärlegierungsziele, Mehrkomponentenlegierungsziele, Hochentropie-Legierungsziele, hochreine Metallverdampfungsmaterialien, Compound-Granulate, hochreine Zielrohlinge sowie Sprühpulver für Zielanwendungen.
Anwendungsbereiche
Geeignet für RF-Sputterprozesse: Phasenwechsel-Folien für intelligente Fenster
PLD-Prozesse: Ultraschnelle optische Schaltvorrichtungen
Ionenstrahl-Abscheidungsprozesse: Infrarot-Stealth-Beschichtungen
ALD-Vorläuferprozesse: Dreidimensionale Speichergeräte