Nickel-Tantal-Legierungsziel

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Nickel-Tantal-Legierungsziel

Beschreibung

Zusammensetzungsverhältnisse: Ni-10%Ta, Ni-20%Ta, Ni-30%Ta; kundenspezifische Zusammensetzungen verfügbar

Gängige Spezifikationen: Durchmesser (Φ): ≥20 mm, 50–100 mm, >100 mm; Dicke (T): 2–10 mm; Toleranz: ±0,1 mm; Abmessungen sind flexibel und individuell anpassbar.

<b:Theoretische Dichte und Farbe: ≥97% Silbergrauer metallischer Glanz; bei hohem Tantalanteil tendiert die Farbe zu Dunkelgrau

Vorteile des Produkts und des Unternehmens

Hohe Reinheit, hohe Dichte, feine Korngröße, geringe Porosität, gleichmäßiges Sputtern, flexible Abmessungen, beliebige Anpassung der Zusammensetzung, strenge Qualitätskontrolle, schnelle Lieferung. Nickel‑Tantal‑Legierungstargets bieten einzigartige Vorteile in den Bereichen chemischer Schutz, Biomedizin und elektronische Geräte, indem sie die Verarbeitungseigenschaften von Nickel mit der Korrosionsbeständigkeit von Tantal verbinden. Ihre gegenüber reinem Nickel oder Nickel‑Chrom‑Legierungen verbesserte Korrosionsbeständigkeit sowie ihre im Vergleich zu reinem Tantal kontrollierbaren Kosten machen sie äußerst wettbewerbsfähig in mittleren bis hochwertigen Anwendungen.

Besitzt einen absoluten Vorsprung bei der Herstellung von Keramik‑Targets, refraktären Metall‑Targets und Mehrkomponenten‑Metall‑Targets. Mithilfe der SPS‑Sintertechnologie erreicht die Reinheit bis zu 5N, die Korngröße ist steuerbar, die Abmessungen flexibel und die Lieferung schnell – damit werden die strengen Anforderungen der wissenschaftlichen Forschung, experimenteller Arbeiten sowie der hochwertigen Halbleiterchip‑Fertigung erfüllt. Gleichzeitig werden Targetmaterial‑Prüfdienste angeboten, mit einer schnellen Lieferzeit von 7–15 Tagen, um die Produktiteration und Leistungsüberprüfung der Kunden zu beschleunigen und die globale Targetmaterial‑Industrie kontinuierlich zu stärken.

Verwendet weltweit führende Elektronenstrahl-Schmelz‑ (EB) und Vakuum‑Elektrolichtbogen‑Umschmelz‑Verfahren (VAR), um eine präzise Reinigung hochschmelzender Metalle zu ermöglichen und die kundenspezifische Entwicklung ultragroßer Target‑Barren/Blöcke (Einzelgewicht 500 kg–2 t) mit Reinheitsgraden von 99,99% bis 99,999% zu unterstützen.

Das Prüfzentrum ist mit fortschrittlichen Analyseinstrumenten wie Hitachi‑Rasterelektronenmikroskopen und ICP‑Spektrometern ausgestattet und führt eine lückenlose Überwachung von über 20 Kennwerten durch, darunter Materialzusammensetzung, Korngröße und Dichte, um eine strenge Qualitätskontrolle sicherzustellen.

Produktserien

Metall‑Targets, Keramik‑Targets, binäre Legierungs‑Targets, ternäre Legierungs‑Targets, Mehrkomponenten‑Legierungs‑Targets, Hochentropie‑Legierungs‑Targets, hochreine Metall‑Verdampfungsmaterialien, Verbundpartikel, hochreine Target‑Blöcke, Sprühpulver für Targets usw.

Produktanwendungen

Kompatible Verfahren: Magnetron‑Sputtern (DC/RF), Elektronenstrahl‑Verdampfung (EB‑PVD), Multi‑Arc‑Ion‑Plattierung

Korrosionsbeständige und hochtemperaturfeste Beschichtungen: Schutz chemischer Anlagen (Reaktorgefäße, Innenwandbeschichtungen von Rohrleitungen); Komponenten von Flugtriebwerken (Beschichtungen für Turbinenschaufeln oder Brennkammern)

Elektronik‑ und Halbleiterbereich: Diffusionsbarriere‑Schichten (für Kupfer‑Interconnect‑Prozesse); magnetische Dünnschichten (Legierungen mit niedrigem Tantalanteil für magnetische Sensoren oder Speichermedien, zur Feinabstimmung der Hystereseschleifen‑Eigenschaften)

Biomedizin und neue Energien: Biokompatible Beschichtungen (Oberflächenmodifikation orthopädischer Implantate, zur Reduzierung von Entzündungen und Förderung der Osseointegration); Elektroden für die Wasserelektrolyse (als Katalysatorträger für die Sauerstoffentwicklungsreaktion, wobei die Korrosionsbeständigkeit von Tantal zur Verlängerung der Elektrodenlebensdauer genutzt wird)

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