<b-Reinheit: Zr+Hf ≥ 99,9%, 99,95%, 99,99%
<b-Spezifikationen: Φ ≥ 20 mm, 50–100 mm, > 100 mm; T: 2–10 mm; Toleranz: ±0,1 mm; Größe flexibel und anpassbar.
<b-Korngröße: ≤ 45 μm
<b-Vorteile des Produkts und des Unternehmens
Hergestellt mittels Vakuumschmelze und SPS‑Verfahren (Spark Plasma Sintering), was eine hohe Reinheit gewährleistet (Zirkoniumgehalt unter 0,5%, kann sogar bis zu 0,2% sinken). GDMS‑Berichte liegen als Unterstützung vor. Das Produkt zeichnet sich durch hohe Dichte, feinkörnige Struktur und eine gleichmäßige Sputteroberfläche aus.
Unsere Produkte bieten flexible Abmessungen und schnelle Lieferung und erfüllen die strengen Anforderungen wissenschaftlicher Forschungsexperimente sowie der hochwertigen Halbleiterchip‑Fertigung. Zudem bieten wir Testdienste für Zielmaterialien an und ermöglichen eine schnelle Lieferung innerhalb von 7–15 Tagen, um die Produktiteration und Leistungsvalidierung unserer Kunden zu beschleunigen und die globale Zielmaterialindustrie kontinuierlich zu stärken.
Unser Prüfzentrum ist mit modernsten Analysegeräten ausgestattet, darunter einem Rasterelektronenmikroskop von Hitachi (Japan) mit 50.000-facher Vergrößerung sowie einem ICP‑Spektrometer. Wir führen eine lückenlose Überwachung von über 20 Schlüsselindikatoren durch, einschließlich Materialzusammensetzung, Korngröße und Dichte, um eine strenge Qualitätskontrolle sicherzustellen.
<b-Serienprodukte
Unser Unternehmen konzentriert sich seit jeher auf Forschung, Entwicklung und Produktion von Hafnium‑Serienprodukten. Unser Absatz macht etwa ein Drittel des nationalen Gesamtumsatzes aus. Wir liefern Rohmaterialien und bieten maßgeschneiderte Verarbeitungsdienste für zahlreiche Unternehmen an. Unsere Produktpalette umfasst hauptsächlich: kristallines Hafnium, hochreines Hafnium‑Barren, Hafnium‑Stangen, Hafnium‑Platten, Hafnium‑Bänder, Hafnium‑Blätter, Hafnium‑Drähte, Hafnium‑Granulate, Hafnium‑Ziele, Hafnium‑Legierungen, Hafnium‑Pulver usw.
Zusätzlich: Metallziele, Keramikziele, Hochentropie‑Legierungsziele, Mehrkomponenten‑Legierungsziele, hochreine Metallverdampfungsmaterialien, Fluoridpartikel, Oxidpartikel, Nitridpartikel, Karbidpartikel, Sprühpulver für Ziele, Zielrohlinge usw.
<b-Anwendungen des Produkts
<b-Halbleiterbereich: Hafnium‑Ziele werden in Elektronenstrahl‑Physikalischer‑Dampf‑Abscheidung (EBPVD) sowie in Physikalischer‑Dampf‑Abscheidung (PVD) eingesetzt, um Komponenten wie Elektroden und Transistoren in elektronischen Geräten herzustellen. Vorteile sind hohe Temperaturbeständigkeit, starke Korrosionsbeständigkeit, reine Schichtqualität sowie stabile Leistung unter Hochtemperaturbedingungen.
<b-Optoelektronikbereich: Hafnium‑Ziele dienen zur Herstellung optischer Dünnfilme, etwa für Spiegel und Linsen. Sie bieten gleichmäßige Filmdicken und hervorragende optische Eigenschaften.
<b-Luft- und Raumfahrtbereich: Hafnium‑Ziele werden bei der Fertigung von Triebwerkskomponenten eingesetzt, um Oberflächenhärte und Lebensdauer zu verbessern. Zudem finden sie Anwendung bei der Herstellung von Superlegierungen und Turbinenschaufeln sowie in weiteren Bereichen.